
3月20日,从上交所官网获悉,上交所已受理宇树科技股份有限公司科创板IPO申请,公司拟募资42.02亿元,冲刺“人形机器人第一股”。2026年正值宇树科技成立十周年,本次资本化进程将显著提速氮化镓(GaN)在人形机器人关节驱动的规模化渗透,推动第三代半导体与具身智能产业深度融合。

招股书显示,2025年宇树科技实现营业收入17.08亿元,同比增长335.36%;扣非后净利润6亿元,同比增长674.29%,业绩高增源于产品销量快速放量。《2025年人形机器人市场研究报告》数据显示,2025年公司人形机器人出货量超5500台,全球占比32.4%,出货量与市场份额均居全球首位。作为国内机器人核心硬件全栈自研代表,宇树科技已实现电机、减速器、控制器、激光雷达等核心零部件及底层算法100%国产化,构建起覆盖整机、核心部件、控制算法的自主技术生态。
在功率半导体创新应用上,氮化镓(GaN)器件成为宇树科技提升机器人运动性能的关键支撑。第三代半导体GaN凭借高频、高效、高功率密度、小型化优势,突破传统硅基器件瓶颈,被广泛应用于机器人关节伺服驱动系统。宇树科技H1等人形机器人产品已采用GaN驱动方案,在脖颈、手肘等关键关节完成方案验证与规模化搭载,显著提升运控响应速度、控制精度与散热效率,支撑机器人完成高动态、高精度动作。
行业数据显示,GaN开关速度较传统硅基MOSFET提升10倍以上,可降低转矩纹波、拓宽控制带宽,适配人形机器人轻量化、长续航、灵活运动需求。按关节功率分级,小关节(手指/手腕)单关节配3–6颗GaN,中关节(肘/肩)6–12颗,大关节(髋/膝)12–24颗;宇树H1基础版整机用量约300颗,搭载灵巧手的高端机型用量可达500–1000颗。当前国产GaN芯片单价约2–3元,单台GaN价值量约7000–8000元,占整机BOM约8%–15%。随着8英寸硅基GaN量产推进,2026年底国产GaN单价有望下探至1元以内,系统成本逐步接近硅基方案。
目前特斯拉、智元、宇树科技等头部厂商均已落地GaN电机驱动,单台人形机器人GaN器件用量可观,功率价值量显著提升,推动第三代半导体在机器人赛道快速渗透。2025年全球人形机器人出货约1.45万台,GaN渗透率约20%;2026年随头部企业量产落地,行业渗透率有望突破50%,GaN市场规模将从1亿元跃升至10亿元以上。
2026年被视为具身智能“上市大年”,业内人士指出,人形机器人企业IPO是技术研发转向商业化落地的关键节点,将加速产业链规模化、标准化、智能化升级。
宇树科技在招股书中表示,募资将投向前沿技术研发,依托资本优势完善具身智能产业链布局,以技术创新推动全球机器人产业规模化场景应用落地。随着GaN等第三代半导体与机器人整机深度融合,国产功率器件与整机厂商协同创新,将进一步夯实我国在全球人形机器人产业的领先地位。
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